一、前言

一直以来，ITX凭借着小巧的体型和丰富的玩法而深受部分玩家的钟爱，不过鱼和熊掌不可兼得，ITX主机受限于体积和散热能力，所以性能上很难做到极致。尤其是近期Intel 13代CPU和老黄家RTX40系显卡的发布，使得硬件的功耗/体积进一步增大，其中RTX40系已经发布的两款显卡，个个都是大板砖，想要用它们组建小巧型的ITX主机，难度很大。

当然，对于不一味追新和追求极致性能的玩家来说，选择面就宽广了许多，如AMD ZEN4 R7及以下CPU，Intel 12代i5及以下 CPU，再配上一张体积不是那么夸张的RTX30系或AMD RX6000系显卡，还是很有搞头的。今天我们分享的，正是一台基于AMD 5700X+华擎 B550 ITX+雷克沙 战神铠 DDR4 3600+金士顿 NV2+讯景 RX 6650 XT+乔思伯 HX6200D+Tt 钢影 SFX 650W+分形工艺Ridge的主机，这台主机主打白色，颜值较高，能够完美融入家居环境，同时也兼顾了性能和体积，个人觉得还是比较满意的，下面就将折腾过程和体验分享给大家吧。

二、配机思路及配件介绍

配置单如下：

配件全家福。

个人觉得近期性价比最高的两款U是i5 12400F和R7 5700X，i5 12400F本人在多多上以每颗800出头的价格入手了2颗，5700X盒装也只需1200多，对于不追新的实用主义者来说，真的是便宜够用的好东西。

至于最后为什么选择了AMD方案，主要是因为最近快递不是很正常，而本人手头正好有一张B550 ITX主板，为了省事，所以就直接拿来用了。

R7 5700X，8核心16线程，规格和5800X较为接近，但频率有所降低，所以不存在5800X的积热问题，用来组建ITX最适合不过了。

主板，华擎 B550M ITX AC，老早以前就入手的，就直接翻出来用了。如果是全新配机，个人更建议i5 12400F+H610I或B660I，虽然CPU核心少了俩，但游戏性能并未下降太多，总价却更便宜一些。

内存选择了雷克沙 战神铠 DDR4 3600 16G×2内存，3600MHz无疑是最适合ZEN3平台的甜点频率，同时16G×2套装的价格只需700出头，性价比很高。

内存采用黑红相间的外包装，看上去简约大气，很有科技感。

背面的参数规格指标一览。

里面还有一层高强度防静电吸塑内衬包装，保护性较佳。

内存采用黑白相间的铝合金马甲设计，外观简约大气，还能保障散热效能。

内存支持XMP 2.0超频技术，开启后频率可达3600MHz（CL 18-22-22-42），完美契合AMD ZEN3平台。

背面和正面造型一致，只是少了一张贴纸。

特写一张，质感还不错吧。

内存采用无光设计，不喜欢光污染的实用党表示深得我心。

端部做工也不错。

由于此次选用的机箱对显卡的长度（不超过335mm）、高度（不超过137mm）和厚度（57mm）都有一定限制，所以经过一番功课后，最终选择了讯景 RX 6650 XT 8GB 海外版 OC，该显卡体型适中，能够完美适配Fractal Design Ridge机箱，同时2K分辨率下畅玩游戏没啥压力，性能表现也还不错。

显卡外包装正面一览，“MERC308”则是其在海外的型号名称。

背面一览。

显卡采用了全黑外观，给人一种沉稳低调的感觉，三风扇设计能够保障显卡的散热效能。

肩部一览，可以看出，显卡的厚度比2槽位略厚一点；另外，肩部的“XFX RADEON RX 6650 XT”字样通电后会发光。

显卡采用了和RX 6600 XT一样的单8pin供电接口。

视频输出接口，3× DP 1.4+1× HDMI 2.1组合基本是这个级别显卡的标配。

显卡标配了黑色铝合金背板，质感不错，在背板的尾端，进行了开孔设计，能够起到辅助散热的作用。

简单拆解一下。

讯景 RX 6650 XT 海外版 OC采用和和RX 6600 XT 海外版 OC同样的PCB及供电设计。

显卡采用Navi 23核心，搭配了8GB三星GDDR6显存；供电方面，显卡采用6+2相供电+Dr.MOS+固态电容设计，整体做工用料还是不错的。

显卡的散热器采用4热管+大面积鳍片+镀镍处理，散热效能和抗氧化性都非常不错。

SSD方面选用了 金士顿 NV2 1TB SSD，该SSD采用PCIe 4.0×4通道，同时1TB的价格只需400出头，性价比非常高。

SSD采用了卡纸包装，很难无损拆解，提供了较佳的防伪性。

背面一览。

SSD采用单面设计，所有元器件都集中在正面，不过美中不足的是贴纸也位于正面，如果放到无元器件的背面就更好了。

接口特写。

拆解一下，可以看出，SSD采用了慧荣SM2267XT主控，该主控支持PCIe 4.0×4接口，支持4个CE通道和无缓存方案。

Nand采用了金士顿自封装的FB25608UCT1-AF QLC颗粒，单颗容量为256GB，4颗组成1TB容量。

SSD背面采用无元器件设计。

受限于Fractal Design Ridge机箱的空间，如果要装独显，CPU只能采用下压式散热器了。当然，下压式散热器里也有性能强劲、价格平实的高性价比之选，譬如本人这次选用的乔思伯 HX6200D。

散热器采用黑白相间的外包装配色，正面印着散热器的效果图。

侧面是散热器的规格表，另外要注意的是，该散热器近期的新版本已经提供了对AM5平台的支持，但这个表里并没有反应出来。

附件一览，散热器支持I、A全平台，包括最新的LGA1700和AM5平台。

散热器的风扇和本体都采用全白设计，颜值很高，同时该散热器还能提供高达200W的解热功耗，这在下压式散热器中是颇为少见的。

散热器的热管和鳍片间采用回流焊工艺，大大保障了其散热效能，散热器的鳍片间采用了扣fin工艺，能够大大限制鳍片发生形变。

背面一览，散热器采用6热管设计，底座和热管之间采用焊接工艺。

散热器采用大面积纯铜底座设计，外观采用镀镍并经过打磨处理，看上去略有镜面效果。

散热器的鳍片采用阶梯式设计，能够有效避开高梳子内存及主板散热片，兼容性非常高。

侧面也采用扣fin工艺，散热器的细节做工非常扎实。

散热器标配一把高风量12015风扇，风扇还支持5V ARGB，玩家可配合板厂的软件来实现神光同步功能。

该风扇采用FDB动态液压轴承，扇叶经过两次动平衡处理，噪音控制较好。

电源采用Tt 钢影 Toughpower SFX 650W，该电源采用SFX规格，拥有650W额定功率，能够满足中高端平台的供电需求，电源还通过了80PLUS金牌认证，采用全日系电容+全模组设计，提供7年质保，综合素质较高。

电源外包装采用黑灰相间的配色，辅以白色文字，看上去简约清爽。

背面是电源的参数规格指标介绍。

附件比较丰富，配备了说明书、质保卡、线材、螺丝及ATX转接架。

电源配备的模组线材也比较丰富。

主要线材采用16AWG规格，做工非常扎实。

电源采用SFX规格，体积非常小巧，其内部配备了一枚90mm智能温控风扇，可在低负载下智能启停，大大降低了噪音。

侧面一览。

电源采用全模组设计，模组接口也比较丰富。

铭牌一览，可以看出，电源通过80PLUS金牌认证，转换效率超过90%，同时其12V输出功率为648W，占比非常高。

电源配备了一枚AC硬开关，旁边采用了大量六边形散热开孔，能够有效提高散热效果。

机箱选用了Fractal Design Ridge白色版，该机箱外观简约，颜值高，同时功能强大、散热通透、组装方便，一下子就戳到了我的心头。

机箱采用了牛皮纸箱外包装，给人一种简约环保的感觉。

附件非常丰富。

机箱采用“白幼瘦”式风格设计，白色的外观配合纤细的体型，有一种极致简约的美感。

机箱前面板采用进气网孔式设计，并配备了布面防尘网。

I/O接口一览，机箱配备了1个USB TYPE-C接口、2个USB 3.0接口、1个开机键和1个音频接口。

机箱左侧板上部采用大面积网孔设计，能够为显卡区域提供进风。

顶部也采用网孔设计。

尾部一览。

右侧板也采用了大面积网孔设计。

机箱底部一览。

内部结构一览，可以看出机箱的结构不同于常规机箱，采用了上、下分仓式设计，显卡位于上部，CPU、主板和电源位于下部。

由于显卡槽位位于上部，所以要通过这个转接卡来实现显卡的安装。

背面一览，机箱上部标配了2把14cm风扇，可以给显卡提供进风。右下侧提供了2个2.5英寸磁盘位。

三、装机分享

个人建议先在外面装好散热器，再进行装机。

然后发现上面的散热器安装方向会顶到电源转接线，于是又旋转了180度。

而且这个机箱的主板是倒置结构，所以下面这个方向，才能保证热管朝上，散热效能最大化（逆重力热管可以无视）。

安装电源。

安装PCIE转接卡，转接卡和横梁是一体的，所以插入转接卡后，固定横梁螺丝即可。

安装显卡（这里还要用到附件里的PCIE延长卡）。

基本差不多了，看看整体效果，还不错吧。

背面一览。

机箱支持横置和竖置两种形式，先试试横置，先将两个底座装到右侧板上。

装好就是这样。

再试试竖置形式，先安装底座。

底座和机箱合体。

最终效果就是这样子的。

背部一览。

放入工位，效果还不错。

和家居环境还挺契合的。

四、测试及体验

下面开始测试，CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z基准测试，锐龙7 5700X还能战。

国际象棋单线程及多线程测试。

7-ZIP压缩、解压缩基准测试。

AIDA64内存、缓存基准测试。

磁盘性能测试，先看看SSD的SMART信息。

CrystalDiskMark基准测试，该SSD的定位并非高端，所以跑分比较一般，当然，打游戏也足够用了。

图形性能测试，RX 6650 XT的规格如下。

3Dmark Fire Strike基准测试。

3Dmark Time Spy基准测试。

3Dmark Port Royal基准测试。

游戏测试结果汇总如下。

可以看出，5700X+RX 6650 XT的组合在1080P和1440P分辨率下，开全高特效畅玩绝大多数游戏还是没有压力的，对于不追求极致性能的玩家来说，这套配置完全够用了。

另外，RX 6650 XT还支持RSR、FSR等技术，开启后鏖战4K分辨率也不在话下。

散热测试，CPU测试采用AIDA64进行烤机（室温24.3℃），单勾FPU烤机20分钟，Clear前10分钟的温度，并记录第10到20分钟之间的平均温度。

尽管大多数ITX机箱受限于体积，散热能力比较一般，但本人这台机子通过烤机后，CPU平均温度也就70℃出头，可以看出其散热效能还是比较给力的。

显卡由于独占一个仓位，所以散热效果也不差，FurMark烤机8分钟后，核心最高温度也就75℃。

功耗测试，这套配置的功耗还是比较低的，双烤功耗还不如RTX4080一张显卡的功耗高，Tt 钢影SFX 650W表示完全hold住。