这次这个问题是群内小伙伴提出的,所以单独水一篇来回复,其中关于价格、差距、使用体验等方面的问题会有很多,这一期就围绕这些问题做一些最基础的科普吧~~~
在开始回答问题之前,其实还是需要说一下路由器的构造,简单的做了个思维导图。
这个思维导图基本上就包括了一个路由器的硬件结构,从WAN口进入到LAN口或者无线网出所需要的硬件,其中红色字体为必须「可以理解为最低配置」,其余为可选配置。
简单点来说,一个路由器的好坏,从硬件复杂度能看出一些端倪,越是垃圾的路由器,硬件复杂度就越低,会使用一些集成度非常高的硬件,但是本身这些硬件性能会比较差。
比如说5G热点,很多主控都集成了5G的控制器,但是主控自身集成的信号源会比5G WIFI芯片+FEM 处理过的信号差很多,因此一般有独立5G WIFI芯片+放大电路的路由器在 信号强度上就强于SOC直出;
同理,SOC内部一般也可以集成一定大小的内存「32M、64M这种」,对比独立的RAM来说,虽然物理空间离SOC更近,但是实际上速率和容量都偏小,路由器的RAM目前正常都在1G或者512M,大一些的也有2G;
ROM同样也有大小区别,从8M到512M都有,对应就是支持的固件大小和功能丰富性,对于一些路由器来说256M以上的大小可以刷一些第三方的系统或者安装更多的插件实现更丰富的功能。
另外,一些低端路由器SOC集成功能较多,所以相对发热量也会集中,但是又因为是低端路由器,所以一般而言散热也会有一定程度的缩水,对于硬件来说就是火上浇油了,很容易过热。
对于网口数量来说,一般SOC也能提供一定的支持,但是如果需要额外的扩展,比如说这个SOC不支持2.5G或者10G网口,就可以通过PCI-e通道连接PHY芯片,实现2.5G和10G网口的支持,路由器的SOC和电脑CPU一样是能提供一定数量的PCI-e通道供OEM厂商选配硬件功能的。
实际路由器结构如图所示,中兴AX5400 Pro就拥有比较完整的结构,当然除了USB部分空缺了,这里就将这个路由器作为‘好’的路由器代表。
硬件规格上基本上这个路由器除了USB没有支持之外,几乎没有什么是SOC完全集成的,各个子系统均有单独一套硬件支持,并且对于各个核心区域均有屏蔽罩,核心发热大件也均有散热马甲覆盖,并且是双层大尺寸的散热马甲。
相比最低配置图 基本上就是反着来的,另外在一些细节的地方其实也有成本区别,比如说天线增益的效果,或者天线的类型也是有区别的。
另一点不得不提的就是散热,有很多路由器其实硬件本身是属于‘能用’的,但是因为散热缩水,所以SOC或者其他芯片长期运行在高温环境下,因此触发降频,导致出现无线网卡顿、丢包、断流等情况,因此判断一个路由器好坏,散热也是不可缺少的。
从重要程度上来说,对于散热我甚至会放在第一位,毕竟没有一个靠谱的散热,再强的硬件一样会卡成狗,其次才是SOC等硬件。
以烽火这款中低端路由器「还不算低端的」来说,他就是能缩就缩,首先整机只有SOC区域有和散热片接触,其次没有独立的2.4G或者5G芯片,均由SOC集成,接口方面由PHY芯片提供;
不过在5G网络有单独的FEM信号放大器,因此5G信号表现能挽回一些,在天线连接的位置,2.4G采用的是焊接「成本较低」。
屏蔽罩方面,只有核心区域有屏蔽罩,其余区域为空焊。
散热方面也是非常的缩水,散热片面积非常小,不过只针对SOC来说其实也能运行在正常温度。
另外一个举例就是我之前买的TP-LINK的路由器,本身性价比低就不说了,TP就属于缩散热的典型,拆解图我目前手机里面没有,不过找了一个同时期类似的产品拆解图,内部做工啥的基本都一样。
图片来自ACWIFI ~~~
TP没别的特色,始终钟爱这种指甲盖大小的陶瓷散热片,实际散热能力接近裸奔「目前为止,TP还有路由器用这种陶瓷块」。
另外这个路由器,虽然有2.4G和5G的WIFI芯片,但是芯片直接裸奔的,并且没有FEM或者屏蔽罩等措施,8根天线均为焊接连接,基本上就是缩水的典型~~~你说硬件很差吧,其实也没有很差,但是表现就很狗屎,因为一直过热降频,不改散热没法用。
介于TP的优良传统,所以在买了一堆TP路由器之后,这个牌子我彻底拉黑了~~~
当然,TP也有不缩水的产品,不过我不想浪费时间和精力去分辨,所以直接拉黑这个品牌,简单干脆,离了他也不是过不下去。
说到现在,其实群友那一堆问题也都有回答了,大家应该也有数了,路由器的SOC等芯片和PC一样,也有高低区分,不过实际上靠谱的散热加上中等的硬件水平,就能得到很不错的使用体验了。
参照以上我说的内容,自己百度搜一下路由器型号的拆解图,其实大家就有数了,基本的判断标准有了~~~