【#华为#的#麒麟芯片#演化史之旗舰9系列：】

K3V1； 制程110nm； 试错产品

K3V2； 制程40nm； 当时业界最小的手机SoC芯片； 搭载机型： 华为Ascend D2、Ascend P2、和Ascend Mate；

麒麟910； 制程28nm； 全球首款四核SoC芯片； 搭载机型： 华为P6S，华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板，惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等；

麒麟920； 制程28nm； 麒麟芯片第一次达到与高通对抗的地位，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带； 搭载机型： 荣耀6；

麒麟930； 制程28nm； 无过多的亮点； 搭载机型： 荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；

麒麟950； 制程16nm； 业界首款采用16nm FinFET制程的旗舰SoC； 搭载机型：Mate 8、荣耀8、荣耀V8；

麒麟955； 制程16nm； 麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器的差距拉开了1000分的差距。 搭载机型：华为P9，华为P9Plus；

麒麟960； 制程16nm； 当时第一款集成了全网通基带的手机SoC芯片； 搭载机型： 华为nova 2s 、HUAWEI P10、HUAWEI P10 Plus、HUAWEI Mate 9 Pro、HUAWEI Mate 9 保时捷设计、HUAWEI Mate 9。

麒麟970； 制程10nm； 海思首次在SoC中集成了人工智能计算平台NPU，开创了端侧AI行业先河； 搭载机型： 荣耀Play、HUAWEI nova 3、荣耀 Note10、荣耀10、HUAWEI Mate RS 保时捷设计、华为P10 Pro。

麒麟980； 制程7nm； 业界首次采用7nm制程，集成了双核NPU，集成了69亿个晶体管，且具有GPU增强功能“GPU Turbo”； 搭载机型： 华为 P30 Pro、荣耀20 PRO、华为 P30、荣耀Magic2、荣耀V20、华为Mate 20 X、华为Mate 20等；

麒麟990； 制程7nm； 首次将5G芯片巴龙5000 集成到SoC上，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，且集成了约103亿晶体管； 搭载机型： 华为Mate 30 Pro 5G、华为Mate 30 5G、华为P40 Pro、华为P40、华为P40 Pro+等；

麒麟9000； 制程5nm； 集成了多达153亿个晶体管，比苹果A14的118亿个晶体管还要多出将近30%； 搭载机型： 华为Mate 40、华为Mate 40 Pro、华为Mate 40 Pro+、华为Mate40 RS保时捷。