小米要自研手机处理器soc这事，我还是觉得短期内不靠谱！

我们先从小米坎坷自研芯片的历史讲起：2014年小米与大唐电信合作，成立了小米松果电子有限公司。一直到了2017年，小米推出了第一款基于自家SoC芯片的手机，这款所采用的芯片叫澎湃S1，手机的型号是小米5C。这款芯片当时采用的是台积电28nm制成，当时出来的时候，号称对标高通骁龙625芯片，但是在实际的使用过程中，也碰到了初代麒麟芯片的老毛病—发热，这款处理器芯片发热太严重了，功耗也很离谱！但是跟麒麟芯片重在坚持的不同之处，小米自此就再也没有发布过自研的处理器芯片！

自研手机处理器芯片跟其他的硬件和软件不同，他需要手机厂商持之以恒，久久为功！在这一点，华为的海思芯片设计公司开发的麒麟芯片就做的相当不错！

早在2004 年，华为就成立了海思半导体，成立初期业务是设计交换机等设备的芯片。

2009年，海思推出旗下第一款手机芯片K3V1，这是麒麟芯片的先锋，但是这并不是一款成功的处理器芯片，发热、卡顿、性能很差、制成工艺落后！这颗处理器的结局：失败！

2011年，华为海思半导体发布其迭代款 K3V2 ，也是这一年，是华为手机的转折点。因为余大嘴从欧洲回国，执掌华为手机业务。但是这款芯片跟前一代一样，也是发热、卡顿、死机、性能差。所以不出意外，结局还是：失败！

2014年，第一款以“麒麟”命名的芯片——麒麟910问世，属于麒麟的新篇章拉开帷幕。这个芯片是全球第一颗soc，第一次将cpu、gpu、基带都合在一起的一颗芯片，采用28nm制程，首次集成自研Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP，但是性能跟同期的高通处理器相比，性能差距还是比较大，只不过是够用了！

2014年6月，海思发布麒麟920 SoC芯片，采用业界领先的big.LITTLE结构，仍然采用28nm工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。这一代麒麟处理器跟同期的骁龙805性能处在同一水平了！

2014年Q3，海思发布麒麟925 SoC芯片，这是这一款芯片，让华为的mate7出货量超过700万台，华为mate系列的手机也从此站上了高端品牌行列！

往后的麒麟955、麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990、麒麟9000，再到今年的麒麟9000S处理器芯片，基本上代代都是经典！我之所以举了麒麟芯片的这么多例子，就是要说明一个观点：自研手机处理器不可能一蹴而就，需要持之以恒，久久为功，当初华为麒麟的K3V1和K3V2、以及麒麟910这三代处理器上市的时候，华为背负了很多的骂名，但是海思不为所动、允许试错，从0到1，一步一步的解决麒麟芯片的性能不行、发热、卡顿等问题，这才有了今天的麒麟王国！

相比之下，小米自研手机处理器芯片的技术积累就比海思差远了，就中间出了一款澎湃S1，明显技术、经验准备不足，现在一上来就要自研相当于骁龙8+那样性能的处理器，难度可想而知！

最后还是祝小米能自研手机处理器芯片成功吧，毕竟很久没听到这么让人振奋的消息了！