美国，果然又一次不是华为的对手：手中本来已没牌可打了，而这个时候，华为却偏偏甩出了一张始料不及的王炸！

要问这个王炸是什么？那便是#华为何刚：所有芯片都具有国产能力#！要知道，华为海思就代表了中国最全面也最完整的芯片家族，从手机、平板、PC、

手表、汽车、智慧屏、智能家居到服务器&数据中心、工业级设备，从广域蜂窝通信到局域无线通信，从数据通信到无线感知，从通信到计算再到存储，但凡高门槛的芯片，海思几乎无一遗漏！

仅以华为Mate 70/X6系列手机为例，虽然大家平常仅压缩到关注麒麟SOC，但它们其实搭载了包括AP、BP、NPU、DPU、ISP、ROM、RAM、DDIC、MCU等10+个种类的数十颗芯片。那么，何刚这话什么意思？翻译一下，当华为的芯片都能国产制造了，那么国内同行的各类芯片，同样也能国产制造了或者距离国产制造也触手可及了。

这不是重点，重点是，纵然最先进制程被传触及7nm，可居然也等效国外友商4nm芯片性能和功耗！

这是何等的握草：别说连年制裁华为的美国怎么也想不到，恐怕就连华为大部分员工也深感突然！

问题来了，各位推测华为是什么时候走到这一步的？可以肯定的就是，当Mate 60/X5系列横空出世的时候，何刚或者余承东当时就足以傲娇地宣誓这一惊天信息。

可你不觉得奇怪么？就在10天之前，华为Mate 70/X6系列首发的时候，余承东只是提到Mate 70/X6系列的系统信息、Harmony原生App迁移数量，以及Mate 70/X6系列“强得飞起”的AI能力、通信能力、影像能力等，闭口不提Mate 70/X6系列的芯片信息，尤其对芯片是怎么制造的更是守口如瓶。唯一的解释是，不是余承东当时说不出口，而是华为自以为当时不宜披露，或者有人认为华为当时不宜披露。

也正是因为Mate 70/X6系列芯片信息被刻意隐藏或者语焉不详，外界要不以为Mate 70/X6系列只是华为后机回归之后的例行更新，最大标志意义也就预装原生Harmony出场，要不更以为华为还在担心一旦芯片信息曝光，有可能招致更进一步的围堵，这一点恐怕就连美国人也都信以为真了。

所以，华为为什么一直欲说还休或者隐而不发？华为在等什么？没错，华为在等一个妙不可言、点穴反击的时机。而这个时机，恰恰既关乎一个顾全大局的问题，恐怕更关乎一个深不可测的博弈……

果不其然，时机来了，即将下课的拜登筒子，发出了美国史上围堵中国芯的最强组合禁令。到此，美国还有牌可打么？没有了是吧！

好嘞，那看我们怎么出牌：四大行业协会声明慎用美芯片管上，何刚自曝华为芯片100%国产制造接着管上。看上去，这牌是各打各的，殊不知，彼此可能秘而不宣的是，华为憋了很久的那张王炸打出之时，就是拜登政府的底牌被彻底炸飞的时候！

这意味着什么？拜登政府如今还没搞明白发生了什么，而华为Mate 70/X6系列却已经载入世界科技史册了。不是因为#华为Mate70仍需抢购#预约量突破了难以置信的670万，搞得#华为：Mate70供应链正在加班加点#，也不是因为华为Mate 70/X6系列代表中国手机史上第一个100%“中国心”和100%“中国魂”组合，而是因为华为及其供应链不可预测的逆势突围，彻底破了美国动辄“高墙小院”的牢笼，他们曾经反复设想过的对华科技围堵剧本，这一次是真的历史性翻篇了！