有一说一，现在手机行业的竞争度已经到了吹毛求疵的地步。

就拿屏幕的小下巴来说，你没有COP封装技术，都不好意思拿出来开发布会。

再加上索尼的旗舰摄像头也开始增加了梯度指标，IMX682跟IMX686看起来只有细微的型号差异，但是提升的拍照效果确实实实在在的。

就拿realme X7 Pro跟 Redmi 30S来说，CPU内存等相信关注的朋友都背得滚瓜烂熟，但是不知道有没有朋友注意到，Redmi K30S的重量在216克，而realme X7 Pro在184克，一共少了32克，手感和厚度上都不再一个梯度了。

说实话，有点不太喜欢现在的手机宣传都太注重于参数了，弱化了OS的体验或者平时的日常使用感受，例如Realme 真我X7 Pro 65W的快充带来的体验优越感> 33W充电的2倍。

还有一点，就拿背壳来说，大LOGO，炫彩效果，弧度设计等每多一项，工艺步骤就要增加，相应的成本、量产周期都会受到影响。这也是为什么前些年部分千元机，参数看起来OK，但是使用起来总感觉差那么一点东西原因。

而从目前的测评和使用体验来看，realme 真我X7 将有望改变这一行业现状，让2K左右市场，不再仅关注于参数。 回归到手机使用的用户体验。